威海锐诚自动化设备有限公司

焊锡机焊锡的流程

1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物自动焊锡机。

2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物全自动焊锡机，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

威海锐诚自动化设备有限公司专业生产焊锡机，螺丝机、点胶机、灌胶机和非标自动化设备等。

焊锡机具有辅助送锡功能的RSP/RSL烙铁组RSP以及RSL是专为自动焊锡所设计。可透过调节定位零件的上下位置来调整烙铁二次送锡的供料位置。前一段送锡可使烙铁头或是焊接部位预先粘锡，可让焊接的结果更加快速、。可直接吹氮气的卡式烙铁组将氮气喷嘴与烙铁头整合于一体，可将预热之后的氮气由烙铁头吹出LED焊锡机，用少量的氮气就可以达到工艺要求。

焊锡机焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，一般焊台和加热平台但常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。

1.长期不用或外出时，请切断电源。不可用手直接接触发热板。

2.此设备有风冷散热装置，切勿堵塞设备侧面进风口。非专业人士请勿打开机壳，或擅自改动内部接线。

3.当需要更换保险管时，请一定拔下电源插头后再进行更换，以免发生触电危险。电源电压为220VAC，并且要有接地线的三孔插座和漏电开关。

1.双头双平台，适应性更强，产能对于复杂的焊接要求都可以满足。 2.设备具多样焊锡功能，如点焊、拖焊等。 3.设备可应用于不同产品，焊接温度可自由设定。 4.使用过程，焊头升温快，传热均匀，耐磨损，不容易损坏。 5.铝型材框架，不变形，不生锈，运行稳固。 6.点到点，精度高，运算速度准确，有效提升运动定位的精准度和重复精准度